電路板熱風(fēng)整平技術(shù)分析
和印制導(dǎo)線上涂覆共晶焊料的工藝。其過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。
用熱風(fēng)整平進(jìn)行的焊料涂覆的最突出的優(yōu)點(diǎn)是涂層組成始終保持不變，印制線路邊緣可以得到完全保護(hù)，涂層厚度是可以通過風(fēng)刀控制的；涂層與基體銅之間使金屬間化合鍵，潤濕性好，可焊性好，抗腐蝕能力也很好。作為印制板的后工序，其優(yōu)劣直接影響印制板的外觀，抗蝕能力及客戶的焊接品質(zhì)。如何控制好其工藝，是各線路板廠較為關(guān)心的問題。下面我們就其中應(yīng)用最為廣泛的垂直式熱風(fēng)整平談?wù)効刂破涔に嚳刂频囊恍┙?jīng)驗(yàn)。
一、助焊劑的選擇和采用
熱風(fēng)整平所采用的助焊劑是一種專用的助焊劑。它在熱風(fēng)整平時(shí)的作用是活化印制板上暴露的銅表面，改善焊料在銅表面的潤濕性；保證層壓板表面不過熱，在整平后冷卻時(shí)為焊料提供保護(hù)作用防止焊料氧化，同時(shí)阻止焊料粘在阻焊涂層上，以防焊料在焊盤間橋連；廢焊劑對(duì)焊料表面有清潔作用，焊料氧化物隨廢焊劑一同排掉。
熱風(fēng)整平用的專用助焊劑必須具有下列特性：
1、必須是水溶性的助焊劑，能生物降解，無毒。
水溶性助焊劑易清洗，板面殘留物少，不會(huì)在板面形成離子污染；生物降解，不用經(jīng)特殊處理即可排放，滿足環(huán)保要求，對(duì)人體的危害性也大大降低。
２、具有良好的活性
關(guān)于活性，即去除銅表面氧化層的特性提高焊料在銅表面的潤濕性，通常往焊料里加入活化劑。在選擇時(shí)，既要考慮到活性好，又要考慮到對(duì)銅的腐蝕最小，目的是減少銅在焊料里的溶解度，并減少煙霧對(duì)設(shè)備的損壞。
助焊劑的活性主要體現(xiàn)在上錫能力上。因?yàn)楦骷抑竸┧捎玫幕钚晕镔|(zhì)各不相同，其活性各不相同。活性高的助焊劑，密集焊盤、貼片等處上錫良好；反之，則板面上易出現(xiàn)露銅現(xiàn)象，活性物質(zhì)的活性還體現(xiàn)在錫面的光亮度和平整度上。
３、熱穩(wěn)定性
防止綠油及基材受到高溫沖擊。
４、要有一定的粘度．
熱風(fēng)整平對(duì)助焊劑要求有一定的粘度，粘度決定助焊劑的流動(dòng)性，為了使焊料和層壓板表面得到完全的保護(hù)，助焊劑必須有一定的粘度，粘度小的助焊劑焊料易粘附到層壓板表面上（又稱掛錫），并易在IC等密集處產(chǎn)生橋連。
５、酸度適宜
酸度過高的助焊劑噴板前容易造成阻焊層的邊緣剝離，噴板后其殘留物久置易造成錫面發(fā)黑氧化。一般助焊劑ＰＨ值在２．５－３.５左右。
其他還有一部分性能主要體現(xiàn)在對(duì)操作工及操作成本的影響，如氣味難聞，揮發(fā)性物質(zhì)高，煙霧大，單位涂布面積等，廠家應(yīng)在實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上加以選擇。
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